錫球的主要原因是在焊點(diǎn)成形的過(guò)程中,熔融的金屬合金因?yàn)楦鞣N原因而飛濺出焊點(diǎn),并在焊點(diǎn)周?chē)纬稍S多的分散的小焊球.它們常常成群的、離散的以小顆粒陷在助焊劑殘留物的形式,出現(xiàn)在元件焊端或者焊盤(pán)的周?chē)?錫珠現(xiàn)象是SMT貼片加工中的主要缺陷之一,錫珠的產(chǎn)生原因較多,且不易控制,所以經(jīng)常困擾著電子加工廠.smt貼片加工的過(guò)程中出現(xiàn)錫珠問(wèn)題

一、錫膏印刷厚度與印刷量焊膏的印刷厚度是SMT貼片加工中一個(gè)主要參數(shù),錫膏過(guò)厚或過(guò)多的話(huà)就容易出現(xiàn)坍塌從而導(dǎo)致錫珠的形成.在SMT貼片打樣中制作模板時(shí)模板的開(kāi)孔大小一般是由焊盤(pán)的大小決定的,一般情況下為了避免焊膏印刷過(guò)量都會(huì)將印刷孔的尺寸設(shè)計(jì)在小于相應(yīng)焊盤(pán)接觸面積10%的范圍內(nèi),這樣會(huì)使錫珠現(xiàn)象有一定程度的減輕.

二、回流焊一般來(lái)說(shuō)SMT貼片打樣的回流焊過(guò)程可以分成預(yù)熱、保溫、焊接和冷卻四個(gè)階段.在預(yù)熱環(huán)節(jié)中焊膏內(nèi)部會(huì)發(fā)生氣化,當(dāng)氣化現(xiàn)象發(fā)生時(shí)如果焊膏中金屬粉末之間的粘結(jié)力小于氣化產(chǎn)生的力的話(huà)就會(huì)有少量焊粉從焊盤(pán)上流下來(lái),甚至?xí)绣a粉飛出來(lái).到了焊接過(guò)程時(shí),這部分焊粉也會(huì)熔化,形成SMT貼片加工中的焊錫珠.

三、SMT貼片打樣的工作環(huán)境也會(huì)影響到錫珠的形成,例如當(dāng)PCBA板的存放環(huán)境過(guò)于潮濕或是在潮濕環(huán)境中存放過(guò)久,嚴(yán)重時(shí)甚至可以在PCBA板的真空袋中發(fā)現(xiàn)細(xì)小的水珠,這些水分就會(huì)影響到SMT貼片加工的焊接效果最終導(dǎo)致錫珠形成.在SMT小批量貼片加工廠的SMT貼片打樣中還有許多會(huì)影響到錫珠產(chǎn)生的原因,例如鋼網(wǎng)清洗、SMT貼片機(jī)的重復(fù)精度、回流焊爐溫曲線(xiàn)、貼片壓力等.

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