在smt貼片加工的的貼片加工中有一種加工不良現(xiàn)象叫做焊接氣孔,也就是我們常說(shuō)的氣泡.焊接氣孔是指焊接熔池中的氣體來(lái)不及逸出而停留在焊縫中形成的孔穴.氣體來(lái)源形成氣孔的氣體來(lái)源于熔解在母材和焊條鋼芯中的氣體或藥皮在熔化時(shí)產(chǎn)生的氣體;母材上的油、銹、垢受熱后分解產(chǎn)生的和來(lái)自大氣的氣體.焊接氣孔是電子加工過(guò)程中必須要解決的加工不良現(xiàn)象,不出現(xiàn)任何不良現(xiàn)象才能給到客戶最優(yōu)良的smt貼片加工服務(wù).

一、濕度有計(jì)劃的監(jiān)控車間的濕度情況,控制在40-60%之間.

二、助焊劑在過(guò)波峰焊時(shí),助焊劑的噴涂量不能過(guò)多,噴涂合理.

三、烘烤對(duì)暴露空氣中時(shí)間長(zhǎng)的電路板和貼片元器件進(jìn)行烘烤,將可能會(huì)影響到加工的水分去除.

四、爐溫曲線一天兩次對(duì)進(jìn)行爐溫測(cè)試,優(yōu)化爐溫曲線,升溫速率不能過(guò)快.預(yù)熱區(qū)的溫度需達(dá)到要求,不能過(guò)低,使助焊劑能充分揮發(fā),而且過(guò)爐的速度不能過(guò)快.

五、錫膏錫膏如果含有水分也容易使smt貼片加工環(huán)節(jié)產(chǎn)生氣孔、錫珠等不良現(xiàn)象.對(duì)于錫膏,我們需要選用質(zhì)量上乘的錫膏,然后對(duì)于錫膏的回溫、攪拌需要嚴(yán)格按電子加工生產(chǎn)要求執(zhí)行,錫膏暴露空氣中的時(shí)間盡可能短,印刷完錫膏之后,需要及時(shí)進(jìn)行回流焊接.

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