一般在SMT貼片加工制程中,我們用到的錫膏粘度為180~200Pa/s.如果錫膏粘度低,就會出現(xiàn)錫膏過稀現(xiàn)象.這時接連出現(xiàn)的可能就是印刷中會有塌陷、虛焊、立碑、有錫珠、不飽滿、BGA空洞等工藝問題的出現(xiàn).那么我們應(yīng)該怎么檢測和控制錫膏的粘度.


一般情況下我們會用粘度測試儀測試錫膏粘度,下面教你如何在沒有粘度測試儀下檢測錫膏粘度.


1、錫膏的粘度會隨車間溫度的降低而增大,一般情況下建議車間溫度為25正負度,最好不要超過28度.反之減小;


2、如果錫膏在鋼網(wǎng)上印刷時直徑面積越大,粘度就越大,反之粘度越小.我們通常采用10-15的錫膏滾動直徑;


3、當(dāng)錫膏印刷速度越大,粘度就越小.因為錫膏的粘度與運動的角速度成反比,所以我們可以適當(dāng)調(diào)整刮刀速度.同時錫膏粘度會隨著錫膏攪拌有所降低,停止攪拌靜置一會,錫膏粘度會恢復(fù);

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