產生PCBA虛焊問題的原因是很多,也是比較難控制的過程.虛焊會導致電路工作不正常,出現(xiàn)時好時壞的情況,并產生噪音,給電路的測試、使用和維護帶來很大的隱患.此外,也有一部分虛焊點在電路開始工作的一段較長時間內,保持接觸尚好,很不容易發(fā)現(xiàn).所以要有好的檢測方法,迅速檢測出產品的不良.


發(fā)現(xiàn)PCBA加工虛焊的方法


1、根據出現(xiàn)的故障現(xiàn)象判斷大致的故障范圍.


2、外觀觀察,重點為較大的元件和發(fā)熱量大的元件.


3、放大鏡觀察.


4、扳動電路板.


5、用手搖動可疑元件,同時觀察其引腳焊點有否出現(xiàn)松動.


此外還有另外一種辦法,將電路圖找來,花點時間,對照電路圖認真檢查各通道的直流電位來判斷是那出的問題了,這就要靠平常的經驗積累了.

虛焊是電路的一大隱患,虛焊容易使用戶在使用一段時間后,導電性能差而產生故障,然后造成高的返修率,增加生產成本.所以應及時發(fā)現(xiàn)虛焊問題,減少損失.

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